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我司針對(duì)實(shí)驗(yàn)室金相切割領(lǐng)域，研制了超薄低速金相切割片，適用于金屬基復(fù)合材料、印刷電路板、骨骼、鈦、熱噴涂金屬涂層等材料的切割，也適用于結(jié)構(gòu)陶瓷、玻璃纖維、氧化鋁、氧化鋯等材料的切割
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